全球硅晶圆出货面积创历史新高 下半年8寸硅晶圆将涨价10%

　　SEMI硅制造商集团报告称，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积增长6%，达到3534百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的3152百万平方英寸增长了12%。

　　SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica产品开发和应用工程副总裁NeilWeaver表示：“在多种终端应用的推动下，对硅的需求继续强劲增长，随着供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

　　数据显示，全球主要还是以12英寸的晶圆为主，占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。

　　8寸硅晶圆供需吃紧，下半年看涨10％

　　由于需求强劲但库存过低，8寸硅晶圆合约价终于要在第三季调涨，下半年价格涨幅约达5～10％。法人认为有助于推升环球晶、合晶、嘉晶、台胜科等业者下半年营收及获利成长。

　　8寸晶圆代工产能自去年下半年以来就一直供不应求，但之前8寸硅晶圆仍处于库存去化阶段，直至今年第二季才开始出现供给吃紧情况，现货价也止跌回稳。随着车用芯片及功率半导体、电源管理IC、面板驱动IC、3D感测元件等8寸晶圆代工需求下半年持续转强，包括IDM厂及晶圆代工厂手中的硅晶圆库存明显降低，下半年8寸硅晶圆市场供不应求态势确立。

　　由硅晶圆市场来看，12寸硅晶圆上半年早已供给吃紧，下半年同样供不应求，现货价及合约价均已出现上涨趋势。8寸硅晶圆上半年约是供需平衡情况，下半年预期会供给吃紧，在供应商几乎没有扩充产能情况下，业界预期8寸硅晶圆下半年现货价将逐季上涨，以长约为主的合约价在暌违近二年半时间后可望调涨，业界预期下半年价格涨幅介于5～10％。

　　包括环球晶、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商，现阶段产能利用率均达满载，对于下半年市况抱持乐观看法，并且预期8寸及12寸硅晶圆都将供不应求。由于晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等客户对明年展望乐观，新增产能逐步开出，并预期硅晶圆供货将更为吃紧，所以签订长约意愿明显提高，对于明年8寸硅晶圆价格续涨亦有高度共识。

　　环球晶前五个月合并营收年增11.1％达246.07亿元，合晶前五个月合并营收年增32.5％达39.44亿元，嘉晶前五个月合并营收年增11.2％达7.40亿元，表现均优于去年同期。法人指出，第二季硅晶圆厂营收普遍来看均将略优于第一季，而下半年8寸及12寸硅晶圆销售量及价格同步上升，营收成长动能将明显转强，且长约比重逐步提升将有助于获利表现。

　　近期包括日本信越、日本胜高、环球晶等全球前三大硅晶圆厂除了预期下半年12寸硅晶圆供给吃紧，亦透露8寸硅晶圆因为车用芯片及功率半导体、电源管理IC、面板驱动IC等需求强劲，硅晶圆订单已明显超过产能，所以已着手评估兴建全新的硅晶圆厂及调涨价格。